美光Micron發佈HMC記憶體技術20倍DDR3的效能 http://www.micron.com/innovations/hmc.html

近日美光（Micron）發佈了一項新的記憶體技術，據官方表示效能將會是目前DDR3的20倍。


美光Micron所發佈的新技術稱為Hybrid Memory Cube，直翻就是混合記憶體方塊，簡稱HMC技術。HMC只有三個特點（不過這三個就相當夠力了），與現前所用的DDR3相比，HMC有20倍傳輸性 能、10分之一的功耗、迷你的體積（比目前的R-DIMM小90%）。

可想而知，HMC技術會率先用於商業以及軍事用途，預計普及可能要到2015～2016年。
官網：http://www.micron.com/innovations/hmc.html